Xilinx Platform Studio（XPS）

Zynq™ 7000 SoC 通过集成 ARM Cortex A9 双核微处理器和具有以太网、I2C、SDIO、USB 和 CAN 等功能的硬外设集，从而可提供 SoC 的尖端功能，并配套提供 AMD 可编程逻辑，能将定制软外设、逻辑、器件和加速器进行实例化。XPS 通过易于使用的图形向导可加速 Zynq 器件设计的方方面面，包括用于硬外设的时钟域设置、中断、DMA 和外部连接以及用于可编程逻辑中软外设的接口连接等。 这意味着设计人员能立即启动定制设计，而无需担心接口或连接的定义不兼容。

• AXI 接口
  • 通用型 32 位 AXI 主/从端口
  • 高速 32/64 位 AXI 从端口
  • 64 位 AXI 加速器连接端口
  • 通用 DMA 控制器
• 系统、外设、跟踪和调试时钟
• 硬型 Zynq-EPP 外设接口
  • Quad SPI/SRAM/NOR/NAND Flash
  • 千兆位级以太网
  • USB 2.0
  • 安全数字
  • UART
  • I2C
  • SPI
  • CAN
  • GPIO
• 中断
• 外设连接至多路复用 I/O

Microblaze™ 具有出色的可扩展性和可定制潜力，能够满足 8 位状态机到复杂 SoC 型 32 位 RISC 设计的要求，并且可支持各种项目的具体处理要求。工程师利用 XPS 集成预验证的处理器内部 IP（如流水线、时钟、计时器和中断控制器）和处理器外设 IP 核（如存储器控制器、USB、CAN 总线、I2C、以太网、FPU 等）可创建出成百上千种不同的 Microblaze 设计（通过 AMD 嵌入式 IP catalog 提供）。这种现有的处理器配置功能结合集成第三方 RTL 和定制 IP 块的功能，能够帮助工程师推出真正独特的定制设计，从而充分满足具体的需求。

XPS 在定制处理器设计中支持 AMD 嵌入式 IP catalog 下 IP 核的拖放集成。这种 IP 核包括外设、器件和加速器，如 AXI 桥接器、GPIO、PLBV4.6 桥接器、BRAM 和外部存储器控制器、串行外设和 QuadSPI 接口、模数转换器、图形、时钟和计时器、UART、I2C、中断控制器乃至更多。

虽然 AMD 目录中的外设可创建多种系统，通常我们仍需要为新功能创建并导入定制外设。AMD 的创建和导入外设向导能让硬件设计人员用 Verilog 或 VHDL（也可二者同时使用，针对混合语言设计）创建 AXI（第四版）外设并导入到 XPS 项目中，连接于任何 AXI4-Lite、AXI4（启用 Burst）和 AXI4-Stream 接口。该向导还能让您集成 PLB（4.6 版本）或 FSL 外设 PLB 设计。导入 XPS 时，定制外设的管理与 AMD 嵌入式 IP 核目录提供的现有模块一样。

XPS 可简化每个 IO 引脚的连接或内部可编程逻辑端点到适当端点的连接。 XPS 能方便地管理连接，通过物理接口连接片外，也可连接到可编程逻辑中的其它器件，确保适当路由、信号和电压轨的准确性。对 Zynq 7000 SoC 器件系列而言，XPS 还能够管理内置 IO 多路复用器的配置，可路由处理系统器件到适当的输出引脚。

采用 AMD FPGA 或 Zynq 7000 SoC 等可编程逻辑创建的定制设计需要定制固件全程管理定制硬件，从一级启动到器件实例化（比特流）到初始化直到器件具体接口（通过软件堆栈）。由于固件开发和定制硬件设计之间的严格相关性，这种固件的创建可能非常具有挑战性。XPS 同 SDK 共享硬件、项目和针对具体设计的信息，而 SDK 则能自动配置、构建和部署针对具体设计的关键固件，包括：

• 第一级引导载入程序
• 安全软件（引导载入程序、固件）
• 比特流管理

对来自 AMD 嵌入式 IP 核目录的器件，SDK 还能自动生成金属裸面驱动程序和 BSP，可加入无 OS 的代码或 RTOS，也可生成 Linux 驱动程序和 BSP。这样，XPS 就能让设计人员基本不用再担心固件和低级 BSP 开发问题了，避免为启动、OS 和应用开发操心。